人的价值

IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。新增境外输入性新冠肺炎确诊病例8例和无症状感染者2例，均在闭环管控中发现。本土病例情况2022年9月14日0—24时，无新增本土新冠肺炎确诊病例。本土无症状感染者情况2022年9月14日0—24时，无新增本土无症状感染者。

IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的简报，阐述了公司计划如何利用先进封装技术加速其 HBM 路线图。该公司首先介绍了 HBM 目前的制造方式。

二 | HBM 结构由 3D 堆叠结构组成，通过 TSV（硅通孔）将多个核心芯片（DRAM IC）连接到基底裸片（base die）。HBM 目前最高可达 16 层，即 16-Hi 堆叠。境外输入病例情况2022年9月14日0—24时，通过口岸联防联控机制，报告8例境外输入性新冠肺炎确诊病例。HBM 与 GPU 是独立的芯片，但通过 2.5D 封装安装在同一个硅中介层上。治愈出院6例，其中来自美国2例，来自新加坡1例，来自阿根廷1例，来自加拿大1例，来自英国1例。病例1 为中国籍，在斯里兰卡生活，自斯里兰卡出发，于2022年9月10日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间出现症状。每个 HBM 模块还通过硅中介层包含 1024 个 IO 和 16 个通道，这些 IO 通过 PHY 将 HBM 堆叠连接到 XPU。HBM 作为 DRAM 解决方案之所以重要，是因为它节省空间、功耗和运营成本。综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为确诊病例。

三 | 病例2 为中国籍，在新西兰工作，自新西兰出发，于2022年9月10日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间出现症状。典型的 GDDR6 方案可提供 24GB 容量和 768GB/s 带宽，而配备四个堆叠的 HBM3E 方案可节省多达一半的空间，同时提供高达 144GB 容量和 4TB/s 带宽。综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为确诊病例。

四 | SK 海力士目前的路线图将 HBM4 作为顶级产品，DRAM 密度高达 24Gb，容量最高达 36GB，总计 2048 个 IO 位，IO 速度最高 8Gbps，带宽达 2048GB/s。

HBM4 的封装高度和尺寸都有所增加，集成的 TSV 和微凸点也比 HBM3E 更多。具体成果如下：带宽超过 2TB/s功耗效率提升 40% 以上相比 HBM3E 耐热性提升 14% 以上容量最高 48GB（12-Hi 已量产，16-Hi 正在认证中）Z 轴高度 775 微米，尺寸 12.8x11 平方毫米16,148 个底部微凸点超过 2 万个 TSV

目前主要有两种 HBM 封装技术：热压键合 + 非导电膜（TC+NCF）和整体回流 + 模塑底部填充（MR+MUF）。TC+NCF 对芯片翘曲问题有更好的抵抗力，但热阻更高、生产率较低。MR+MUF 生产率更高、热阻更低，但更容易出现芯片翘曲，且在间隙填充方面存在缺陷。SK 海力士还重点介绍了其 HBM 工艺流程，包括从晶圆厂到客户系统的六个关键阶段。病例3—病例6 均为中国籍，病例3、病例4在美国留学，病例5、病例6在美国工作，病例3—病例6自美国出发，乘坐同一航班，于2022年9月10日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间出现症状。综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为确诊病例。病例7 为中国籍，在韩国旅行，自韩国出发，于2022年9月12日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间出现症状。

五 | 综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为确诊病例。病例8 为中国籍，在加拿大留学，自加拿大出发，于2022年9月12日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间出现症状。

SK 海力士在 HBM 封装中集成了四项关键技术，包括：TSV（硅通孔）形成晶圆减薄微凸点形成芯片堆叠 / 底部填充先进的 MR-MUF 已应用于 SK 海力士的 16-Hi HBM3E 方案，并引入了两项新技术：翘曲控制和细间距互连与窄间隙填充。综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为确诊病例。

六 | 8例境外输入性确诊病例已转至定点医疗机构救治，已追踪同航班密切接触者32人，均已落实集中隔离观察。

七 | 境外输入性无症状感染者情况2022年9月14日0—24时，新增境外输入性无症状感染者2例。总封装高度增至 775 微米，芯片厚度缩减至 0.9 倍，间隙高度缩减至 0.5 倍，凸点间距缩减至 0.9 倍。

八 | 无症状感染者1 为中国籍，在美国生活，自美国出发，经香港转机，于2022年9月10日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间例行核酸检测异常。展望未来，还有一些关键挑战需要解决。首先是随着带宽需求激增带来的 HBM 功耗上升，其次是散热问题以及 TSV 区域面积。随着 TSV 数量增长，尽管 TSV 间距不断缩小，但所占面积仍在持续增加。此外，每两代带宽近乎翻倍，给现有工艺和封装技术带来了 2.2 倍的热负担。因此，SK 海力士正在研究混合键合（Hybrid Bonding）等未来技术方案，以突破 16-Hi 堆叠限制，通过更窄的间距提供更高性能，并通过更高的导电性实现更好的散热效率。经排查，区疾控中心新冠病毒核酸检测结果为阳性。SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为无症状感染者。即使堆叠层数增加，混合键合的热阻仍可降低 35%。

九 | 无症状感染者2 为美国籍，在美国工作，自美国出发，于2022年9月10日抵达上海浦东国际机场，入关后即被集中隔离观察，其间例行核酸检测异常。与三星的 HPB（散热路径模块）类似，SK 海力士正在开发自己的局部热点缓解技术，名为 I-HBM，该技术在 HBM D2D PHY 区域（热点附近）嵌入高导热且电绝缘的冷却组件，打造专用散热路径，可额外降低 30% 以上的热阻。展望未来，SK 海力士计划通过 TSV 数量翻倍、结合逻辑工艺集成提升 IO 速度来增加带宽，同时利用最新优化的逻辑代工工艺解决功耗 / PDN（电源分配网络）挑战，通过“无处不在”的电源 TSV 大幅改善 PDN。

十 | 经排查，区疾控中心新冠病毒核酸检测结果为阳性。综合流行病学史、临床症状、实验室检测和影像学检查结果等，诊断为无症状感染者。HBM 技术对更高功率密度、带宽和堆叠高度的持续追求，带来了显著的热学、力学和封装挑战，其驱动因素包括更厚的氧化层、更密集的 TSV 和不断攀升的引脚速度。MLMO、优化的微凸点、新兴的混合键合（用于改善热导率、工艺窗口和更细的间距）以及 I-HBM 等热点解决方案正在积极应对这些问题。2例境外输入性无症状感染者已转至定点医疗机构医学观察，同航班密切接触者此前均已落实集中隔离观察。

十一 | 2022年9月14日0—24时，解除医学观察无症状感染者11例，其中本土无症状感染者2例，境外输入性无症状感染者9例。然而，随着堆叠向 16-20 层高度演进，架构向与逻辑芯片更紧密的 3D 集成方向发展，成功将要求设计、材料、客户工艺和中介层技术之间更紧密的协同优化。行业内的持续合作对于满足未来工作负载对容量和带宽的需求仍然至关重要。2022年7月3日0时至2022年9月14日24时，累计本土确诊171例，治愈出院189例，在院治疗6例，死亡0例；无症状感染者745例。该公司还在其 2.5D HBM 方案幻灯片中展示了英特尔 EMIB 封装技术，与 CoWoS-L、CoWoS-R 和 CoWoS-S 并列。

十二 | 现有待排查的疑似病例0例。值得注意的是，有传闻称英特尔和 SK 海力士将在存储领域成立合资公司。SK 海力士还展示了不同的先进封装技术如何以不同方式对 HBM / 中介层施加应力。

十三 | 最后，SK 海力士着眼于未来的 3D 集成，这将使其能够在加速器之上堆叠 HBM，一旦先进逻辑和先进封装技术成熟，这将是人人都想实现的一步。截至2022年9月14日24时，累计境外输入性确诊病例5264例，出院5174例，在院治疗90例。